“漢芯壹號”發明人陳進
據上海市政府網站和當時媒體的公開資料：
陳進，福建人，1968年出生，在同濟大學獲得學士學位後，1994年和1997年獲美國德州大學奧斯汀分校計算機工程碩士、博士。在美國摩托羅拉半導體總部任高級主任工程師，芯片設計經理，曾主持多項SOC系統集成芯片的新產品開發和重要項目管理，1999年和2000年連續兩年獲該公司“傑出成就獎”獎金及水晶獎座，2001年回國，主持嵌入式DSP芯片設計，主要研究領域包括超大規模集成電路設計和檢測，微處理器系統結構和算法，數模混合電路設計和檢測。
舉報人提供的“海外事實搜集”資料：
“陳進在德州大學的研究課題為電路模擬和測試方法，而畢業後在奧斯汀Motorola下屬的無線通訊分部工作，其職責是集成電路的產品測試，因此從沒有‘近十年在美國高校和工業界從事集成電路開發設計、生產和管理的直接經驗’。”
“陳進在讀博士時還曾到AnalogDevice公司實習，在Motorola工作的職稱是‘Staff(Senior+)ElectronicEngineer’，也就是‘高級電子工程師’，從未‘先後在美國Motorola、AnalogDevice公司任高級主任工程師、芯片設計經理’。”
在北美博碩士論文文庫網站，陳進的博士論文內容主要闡釋的是與芯片設計相關的測試技術。“芯片設計(ICDesign)和芯片測試(ICtesting)是芯片的兩個研究方向，但是兩者也會有壹定的關聯。芯片測試不僅是指芯片後段工序，隨著芯片設計復雜度提高，芯片測試還可以為前端的設計服務。但是從根本上而言，芯片測試與芯片設計研究的基礎是不同的。”復旦大學微電子學院的有關人員指出。
在JacobA.abraham教授的個人網站上，有他在計算機工程研究中心(CERC)的三大研究方向，其中超大規模集成電路測試和可測性設計位列首位，這同樣是陳進的論文研究方向，並且德州大學把這個研究方向歸類在Testing(測試)中。
在交大官方網站上，陳進的履歷中有美國摩托羅拉半導體總部芯片設計經理的記載，這與陳進在德州大學的研究方向似乎有所沖突。“短短幾年的工作經驗，他就能夠在美國摩托羅拉公司擔任高級主任工程師似乎不太可能。據我所了解到的，陳進只不過是摩托羅拉公司的測試工程師。”舉報人說。
同時，資料指出，“陳進從未‘主要從事高速無線通訊芯片和DSP核心電路的開發’，從未“擔任多項重大SOC系統芯片的設計開發和項目負責人’。”
“在回國前壹個月，陳進曾在飛思卡爾無線通訊分布下屬的模擬電路設計組學了壹個月的模擬電路設計。回國後，陳進在為時不長的第壹份工作——飛思卡爾中國蘇州新區分布，組織了壹個模擬電路設計組。因為沒有專業基礎，模擬電路設計不可能在壹個月內學好。因此，陳進的模擬電路組拿不到項目，此事不了了之。”
“離開飛思卡爾中國蘇州後，陳進曾希望投身上海復旦或交大，我也曾收到過他的簡歷。”原上海交通大學大規模集成電路研究所所長、現同濟大學整體引進的超大規模集成電路研究所所長林爭輝說：“我當時的感覺是，他簡歷上顯示的信息主要在測試領域。”據林爭輝介紹，此後陳進“由當時上海交大的壹位計算機系主任引見，來到交大。”
2000年5月，陳進回到上海交大，組建芯片與系統研究中心，並開始國家863項目‘漢芯DSP芯片’的研發。2002年9月漢芯產業化工作展開。2002年12月24日，‘上海漢芯半導體科技有限公司’成立。該公司中，陳進投入資金9.5萬元，占95%股份，擔任監事。公司另有壹執行董事為小股份交大R學院院長F先生投資0.5萬元占5%股份。二人皆為自然人股東。 舉報人說“雖然他也是做技術的，但是偏向於系統應用，所以對芯片研發並不了解。後來是經過負責技術研發的同事解釋，他才了解真相。“當時陳進讓我去找民工磨芯片的時候，告訴我芯片上原來印的是‘上海創奇’的字樣。要把它改成‘上海交大’。而我看見那塊芯片的時候，陳進已經把它用200號的粗砂紙磨掉了，劃痕很明顯。”
“現在我的手裏還有壹枚假漢芯，其他的9枚都在陳進手裏。我的這枚已經作為提供給專家組的證物，所以已經收存起來了。”舉報人說。“2005年，在壹次吃飯的時候，我與做技術和做市場的同事聊天。由於漢芯的分工很細，大家平時都不知道彼此的領域。所以，把聊天中自己所知道的漢芯那部分串起來，大家才發現了真相。”“如果陳進造假的事情現在沒有人出來說，將來真的東窗事發，我們中的所有人都脫不了幹系，甚至也包括莫名其妙被牽連進去的人。更何況陳進當初編制的所謂藍圖成為蒙蔽我們的道具，而我們浪費了整整兩年的青春，成為了他賺錢的工具。”
在2005年12月1日，舉報人就曾經向國家及地方40個相關部委寄出過舉報信，而在此後，他給陳進寫了壹封名為《妳到上帝面前去懺悔吧》的E-mail，在信中，舉報人將陳進所犯的罪行描述壹番，然後奉勸其能夠在反省的前提下，向有關部門交待自己的罪行。
2002年，舉報人參與了壹款PDA手機的研發。這款手機是在motolola著名的龍珠芯片的基礎上進行的。手機的系統研發已經全部完成了，投入市場需要人力和資金，但是當時正值漢芯1號要召開發布會，這件事情就被暫時擱置。陳進當時承諾發布會開完之後就開始籌備這件事情，然而，發布會開完了，陳進既沒有派人力，更沒有資金上的投入。事情被壹拖再拖，陳進給舉報人的答復總是“再等等”。然而，手機的系統研發是不等人的，由於芯片的系統研發競爭激烈，技術更新的速度太快，系統研發成果不及時投入市場，時隔幾個月，就代表原先的所有開發必須從頭來過。
“我最初願意加入到陳進的團隊，就是因為他是個務實的人，但是，漢芯1號的發布，申報項目壹個接著壹個，陳進感受到了務虛給他帶來的好處和便利，他為什麽還要那麽務實的投入金錢，到時候還不壹定能有務虛得來的多。”舉報人十分感慨發布會給陳進帶來的變化。 2006年3月，上海市閔行區人民法院有壹起與“漢芯系”有關的訴訟，被告為上海漢芯通訊科技有限公司，該公司幕後實際控制人是陳進。法院資料顯示，這次訴訟乃“壹般承攬合同糾紛”，原告為上海瀚基建築裝飾工程有限公司。上海瀚基公司是壹家提供“優質的建築及室內設計、工程施工管理及智能化綜合布線的專業工程公司，致力於提供在辦公空間、餐飲娛樂、工廠學校、電訊網絡等諸多領域中的專業服務”。
該公司的網站“工程項目”記錄中，上海瀚基曾承接了上海交通大學芯片與系統研究中心和上海交大創奇微系統科技有限公司的設計和室內施工任務。
此前，媒體已公開報道，上海交大芯片與系統研究中心(上海交大微電子學院前身)由陳進在2000年5月赴上海交大任職後組建；上海交大創奇微系統科技有限公司的董事長為陳進。
頗有意思的是，上海瀚基雖為壹專業工程公司，但在首頁卻掛著這樣壹條消息：“由2003年上海新長征突擊手、留美博士陳進先生為核心的研發團隊組成的上海交通大學芯片與系統研究中心(該中心辦公室由瀚基設計承建)開發出的‘漢芯壹號’DSP芯片在上海誕生……瀚基憑借自身優秀的設計經驗和實力，十分容幸的承攬了DSP芯片在產業化應用上的‘產品定義和造型設計’任務，年內市場上就會推出由瀚基公司設計的各類高科技產品”。
3月6日上午10時，上海瀚基相關人員證實了曾為漢芯DSP芯片做“產品定義和造型設計”任務的事實。“芯片就是芯片，用戶看不見，大多數的芯片是統壹規格的，因為考慮到要和主板兼容等，基本上不需要造型。”壹位IC的業內人士對此表示驚訝，“芯片只需要封裝，怎麽會還要造型？而且還是壹個專業工程公司。高科技含量的‘漢芯’讓建築裝飾公司做設計，是壹個十分蹊蹺的笑話。”