金立M2017采用雙曲面設計，正面為側曲面屏幕，背面為皮質曲面。兩種材料通過鋁合金金屬中框連接，三種不同材料的工藝也緊密結合。這是這三種材料首次在曲面屏手機上聯手。
金立M2017是壹款專為高端政商人士打造的手機。它的設計肯定是纖薄的，跟不上主流市場。太薄的手機會讓手機不夠大氣，缺乏高端人士應有的穩定性。金立M2017在這裏是厚性能，厚度比較寬。結合雙曲面設計，看起來並不笨重，可以壹舉兩得。
總的來說，金立M2017在設計上是不折不扣的高端設計。拋開其他不說，它的設計至少是史無前例的，真的很優秀，很時尚。當我們看到的時候，已經可以斷言，金立M6上最非商業的設計模式，也被金立M2017完美解決了。
處理器方面
金立M2017采用高通驍龍653處理器。相比金立過去使用的聯發科處理器，高通驍龍處理器的使用將有助於金立提升產品的商務形象。畢竟是最受認可的高端處理器。
然而，高通驍龍653的變化是在頻率上的。在CPU主頻上，驍龍653的小核主頻還是1.44GHz，但是A72大核主頻從1.8GHz提升到1.95GHz，提升了近10%，會帶來非常直接的性能提升。顯卡用的是驍龍652的Adreno 510。網絡使用LTE X9基帶，下行速率不變，上行速率提升50%，達到150Mbps，對現在流行的手機直播會有很大幫助。
綜合來看，驍龍653綜合性能出色，完全可以屹立於高端手機之列。相比金立M6系列Helio P10，提升幅度太大了。
忍耐
金立M系列的續航是金立的壹塊金字招牌。之前的金立M系列憑借大電池將續航能力壹次次推向新的高峰。金立M2017在提升整體定位的同時，延續了續航神話。
金立M2017的電池容量高達7000mAh，這在智能手機史上是前所未有的。當然，金立M2017的大電池容量還是基於來自M5的兩塊電池並聯技術。這次使用的是兩塊3500mAh的ATL鋰聚合物優質電池，能量密度高達700Wh/L，在規格上無疑是極限。
安全方面
金立M2017的安全功能完全繼承了金立M6系列的優點。它配備了獨立的安全芯片，使其加密方式上升到硬件層面，遠高於傳統的CPU軟件算法加密。用高性能計算機破解需要1000年。
拍照
金立M2017在拍照方面采用了現在流行的雙攝像頭配置，其雙攝像頭是1200萬像素主攝像頭+1300萬像素輔助攝像頭的組合。輔助攝像頭為專用光學變焦攝像頭，可提供2倍光學變焦功能。
金立M2017手機值得入手嗎？
總的來說，金立M2017確實是目前最高端的政商機會。普通大眾用戶自然可以把這款機器作為主力機，但是如果對續航沒有迫切需求，那就考慮晚點入手。