三星也不甘示弱，稱其將“投入超5億美元用於新型芯片的成本控制”，預計2022年將大規模采用比FinFET更為先進的GAAFET 3nm。高通、蘋果隨後跟進，壹場關於技術話語權的爭奪戰就此展開。
從這批 科技 巨無霸的動作來看，他們顯然對超小型芯片更為的鐘情，畢竟降耗、增容、減小芯片的封裝體積已經成為了電子行業的趨勢。但問題也隨之而來，過於執著為芯片“瘦身”，可能因為技術不達標而翻車。
9to5Ma等外媒披露，用戶對於iPhone 12似乎不那麽感冒，他們體驗時就發現了問題。iPhone 12待電量時間不夠，壹夜時間，電池將直接損失20%至40%的電量。iPhone 12性能雖比較之前有了大幅的提高，采用了最新的芯片，但體驗感著實不讓人恭維。補充壹下，三星代工的驍龍888也存在著同樣的問題。
業內人士推斷：5nm工藝制程不成熟，現時不應大規模的推廣。三星、高通、蘋果的經歷詮釋了這樣壹個事實：芯片小到極致是“翻車”，技術想實現進壹步的突破已經非常的困難。為何會出現這樣的問題呢，用專業理論或可以解釋壹番。
依據摩爾定律，晶體管數量每隔18個月翻壹番，芯片的性能將同步提升壹倍，但受限於當前的光刻機制程工藝，對晶體管微縮應愈發的困難。此外，晶體管過於微縮，芯片的穩定性亦無法得到保證，容易發熱，反過來又影響了芯片的使用壽命。
不客氣的說，5nm是芯片發展的“分水嶺”，三星、高通等電子產業大亨在這個攔路虎前面暫時的停了下來，這有助於暫時落後者趕超。但我們必須註意壹個基本事實：芯片的研發是壹個綜合性的工程，它涉及到電子、信息、機械、材料學等領域，短期實現突破不現實。
需要註意，光刻機的領頭羊—ASML的禁售動作，也在影響著芯片技術的提高。
眾所周知，ASML的壹臺光刻機售價達數億歐元，即便這樣的天價，排隊等貨的人亦是絡繹不絕。但它只和蘋果、三星、臺積電這樣的企業打交道。第三方想要購進，幾無可能。這說明西方在芯片領域掌握著絕對的話語權，他們設置了多種行業壁壘措施。
有網友曾經做過這種構想：芯片弱國可以想辦法進口荷蘭公司的光刻機，然後進行開封仿制。話說的不錯，但實踐起來非常的困難。ASML的高端產品自帶監控和警報系統，若未經授權強行打開核心部件的話，可能引發自毀程序。這不是玩笑話，這在芯片領域成為了不公開的秘密。
如此說來，想要在芯片領域彎道超車，實非易事。好在5nm芯片的研發遇到了瓶頸，這給了追趕的機會。我們不要求暫時達到5nm的水平，但至少應該追平三星等公司的研發速率。畢竟技術的積累是壹個長期的過程，欲速則不達。
那些天天喊“趕英超美”的鍵盤俠應該有所悔悟：三星等企業本就是韓國發家的資本，如果他們丟失優勢地位，將高端市場拱手讓出，那麽韓國很有可能因此而吃土。指望別人等妳來追趕不現實，逆向仿制光刻機沒有條件，那麽只有華山壹條道了：老老實實的搞基礎研發。