1，考慮生產類型。
電路板分為單層板、雙面板板和多層板。單個面板的導電圖案相對簡單，只有基板的壹面具有導電圖案。雙面板兩面都有導電圖形，壹般用金屬孔連接兩面的導電圖形。但多層板的基板層數多，導電圖形復雜，更適合精密復雜的電子設備。因此，電路板制造商在設計和制造時應該考慮使用哪種類型的電路板。
2.考慮基板的材料。
由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可用作覆銅板的基板。合成樹脂有很多種，增強材料壹般是紙和布，決定了基材的機械性能，如耐高溫、抗彎曲等。所以做電路板要考慮用什麽樣的基板。
3.考慮覆銅板的非電技術指標。
覆銅板的質量會直接影響到電路板生產的質量，覆銅板的質量主要體現在剝離強度、翹曲、彎曲強度、耐浸焊性等非電技術指標上。所以在制作電路板的時候要更多的考慮覆銅板的非電技術指標。
以上是PCB電路板生產中應該註意的問題，希望對妳有所幫助。