根據工信部的信息，華碩新手機型號“ASUS_I007D”正面采用6.78英寸有機發光二極管直板屏。因為畫面不夠清晰，不確定是否采用打孔屏設計。左後角水平影像模塊，* * *包含三個鏡頭和壹個雙色溫閃光燈，鏡頭規格不算太高。出乎意料的是，采用了後置電容指紋識別。畢竟大部分千元機已經開始采用側面指紋識別了。
電容式指紋模塊的識別速度和成功率遠高於光學指紋解鎖，但背面使用起來比較困難。如果想快速解鎖，只能把屏幕放下來，不如側面指紋識別方便。而且後置指紋識別嚴重破壞了背部的完整性，而且不像錘子手機，Logo和指紋是解鎖壹體的，給人壹種很廉價的質感。除了後置指紋識別，華碩新機背面還有高通驍龍芯片的Logo。不知道會不會保留量產版？
核心搭載驍龍888處理器，16+512GB大內存組合，前置12MP自拍，後置64MP主攝像鏡頭，電池容量3840mA +65W快充，機身厚度9.55mm，重量217.7g..
看了上面的配置，只能用“精彩”來形容，更不用說奇怪的外觀了。壹部電競手機的電池容量只有3840 mAh。即使根據典型的計算只有大約4000毫安。更奇怪的是，這麽小的電池，機身厚度近壹厘米，重量近220克。不得不懷疑ROG不會把鉛塊放在裏面再利用吧？誰能用壹個正常的手機品牌做出這樣的產品？
基於以上的怪異，有網友推測我們可能誤解了ROG遊戲手機，其核心配備了綜合容量近8,000 mAh的雙芯電池。如果網友猜測用的是雙芯電池是真的，那麽這個重量和厚度的控制真的可以稱得上優秀，會打破5G手機的電池紀錄。整天玩大型3D遊戲不是夢。希望網友夢想成真。
有網友推測，不尋常的厚度不是8000毫安的電池，而是強大的冷卻系統。畢竟驍龍888處理器的發熱和功耗已經很“恐怖”了，驍龍888Plus需要更強大的散熱系統來應對。目前主流遊戲手機的散熱分為兩派。以紅魔鬼和救世主為代表，在手機內部增加主動散熱風扇裝置，減少空氣流動產生熱量帶來的影響；黑鯊和ROG改變內部結構，通過分散發熱源結合外部散熱背夾，減少主板和處理器引起的發熱現象。