閃存芯片
MLC架構壹次可以存儲四個以上的值，因此MLC架構的存儲密度高，可以利用舊的生產工藝提高產品產能，不需要額外投資生產設備，具有成本和良率優勢。與SLC相比，MLC的生產成本更低，產能更大。
SLC和MLC參數的比較
TLC芯片技術是MLC和TLC技術的延伸。TLC架構正式出現後，1內存存儲單元可以存儲3位，成本進壹步大幅降低。在TLC成功推廣的道路上，閃存廠商東芝和三星功不可沒，使得整個TLC技術量產並應用於終端產品。雖然TLC芯片的存儲容量變大了，成本也低了很多，但是只能用在低級的NAND Flash相關產品上，比如低速閃存卡，小型存儲卡microSD或者u盤等。
SLC、薄層色譜法和薄層色譜法的比較
從上面的介紹中，我們可以看出SLC、MLC和TLC技術的優缺點，也可以得出壹個結論，MLC是未來NAND Flash的發展趨勢，就像CPU單核、雙核、四核壹樣，MLC技術可以通過每個單元存儲更多的位來實現容量翻倍，直到更先進的架構出來。SLC負擔不起費用，TLC更容易造成數據安全隱患，所以選擇MLC閃存盤更靠譜。
首先，就芯片問題而言，市面上有三種芯片:SLC、MLC和TLC。SLC優盤在速度上優勢明顯，充分顯示了SLC芯片的強大性能。SLC芯片在加載速度和數據傳輸速度上有很強的優勢，SLC在能耗上低於MLC。此外，由於SLC芯片可以保證10萬次左右的穩定訪問，因此具有以下特點。...
說完芯片，再來說說主控的原理。目前市場上的u盤種類繁多，最常見的有銀燦、群聯、清泰、容暉、聯盛、新創、安國、新邦。每個高手都有自己的優缺點。很多網友對u盤量產很感興趣，每個高手的量產工具也不壹樣。這個題目太深奧了，目前也沒看懂(不好意思)，就不贅述了。
2012年，銀燦積極布局品牌系統工廠市場和大陸市場。同時針對新工藝Flash推出新壹代控制芯片IS903(雙通道芯片)，支持21nm/20nm/19nm MLC NAND Flash最新工藝。並且IS916EN(單通道芯片)支持21nm/19nm TLC NAND Flash的最新工藝，客戶可以使用銀燦提供的雙通道芯片(IS903)開發中高端高速產品，單通道芯片(IS916EN)開發低端產品來規劃壹個完整的項目。目前很多超高速USB3.0閃存盤都選擇銀燦作為主控制器。
威剛S107選擇銀燦作為主控制器。
組主控
東芝MX高速u盤采用新創主控。
在所有主要控件中，與組關聯的群聯也被廣泛使用。它的兼容性最好，量產成功率最高(99%)，讀寫速度幾乎是最快的，群盟控制的量產工具也是最多最全的。清泰Skymedi和新創也是廣泛使用的選擇。
寫在最後:u盤的閃存芯片和主控決定了它的速度和穩定性。當然也和品牌的生產工藝有關。可能有人會說，這兩個決定性因素需要用工具來檢驗，萬壹購買了，退貨或者賣不良品都是問題。所以，筆者認為，如果廠家把選用的閃光顆粒和主控寫在包裝上，會讓消費者更放心購買這類產品。