其實兩種觀點都是對的，只是時代不同了。
李書福開始造車的時代，汽車以硬件為主，整車智能化程度很低。半導體(芯片、傳感器等。)占整車成本不到65，438+0%。現在，汽車已經從硬件主導轉變為基於硬件和軟件使能的時代。現在的半導體(芯片、傳感器等。)在智能汽車上已經占到了整車成本的35%左右，這是天壤之別。
基於此，很多人問編輯，中國的半導體產業已經很弱了，智能汽車上做芯片難嗎？如果做不出來，電腦上的芯片能用在車上嗎？
其實做汽車芯片更難，民用芯片不能用在汽車上。
首先，汽車芯片的工作環境更加惡劣。
汽車中芯片和元器件的工作溫度要求比較廣，根據安裝位置的不同有不同的要求，但壹般高於民用產品，如發動機艙-40℃-150℃；車身控制要求-40℃-125℃。
而常規消費級芯片和元器件只需要達到0℃-70℃。此外，其他環境要求，如濕度、黴變、灰塵、鹽堿自然環境(海邊、雪水、雨水等。)、EMC、有害氣體侵蝕，都高於消費級芯片的要求。
二是汽車電子元件不允許出錯，對運行穩定性要求極高。
汽車在行駛過程中會遇到更多的振動和沖擊，汽車軌距級的半導體必須在高低溫交替、振動和風沖擊、防水防曬、高速運動等各種變化中持續保證穩定工作。此外，汽車對器件的抗幹擾性能要求極高，包括抗ESD、EFT群脈沖、RS傳導輻射、EMC、EMI等。在這些幹擾下，芯片既不能不受控制地影響工作，也不能幹擾車內其他設備(控制總線、MCU、傳感器、音響等。).
第三，汽車芯片的設計要求使用壽命更長，故障率更低。
普通汽車的設計壽命在2005年約為65438+50萬公裏，比消費電子產品的壽命要求要長得多。
二是故障率要求。零公裏故障率是汽車廠商最重要的指標之壹，而要保證整車的可靠性，對系統各部分的要求都很高。
因為半導體是汽車廠商故障排列的首要問題，所以汽車廠商對故障率的基本要求是個位數PPM(百萬分之壹)，大部分汽車廠商要求PPB(十億分之壹)。可以說，汽車級半導體的故障率要求往往是，“零？有缺陷”的錯誤零容忍。
相比之下，工業芯片的失效率要求是
第四，註重安全性，要求產品壹致性高。
汽車級半導體在實現量產的時候也要保證高的產品壹致性。對於元器件復雜的汽車來說，壹致性差的半導體元器件導致整車存在安全隱患肯定是不能接受的，所以需要嚴格的良品率控制和完整的產品追溯體系管理，甚至需要半導體產品封裝原材料的可追溯性。
第五，長期有效供給周期。
汽車半導體產品的生命周期通常需要15年以上(即整車生命周期能正常工作)，而供貨周期可能長達30年。因此，對汽車半導體企業的供應鏈配置和管理有很高的要求，即供應鏈要可靠穩定，能支撐整個生命周期應對任何突發危機。
相比PC端的芯片，車內的芯片難度很大，除此之外還要控制成本，能耗等等。
最後就算開發出符合汽車規格的芯片，這也是入場券。汽車行業的R&D周期壹般達到2年左右，對於很多小企業來說根本不可能支撐這麽長的周期。
此外，汽車芯片也需要承擔巨大的責任。PC端芯片損壞最多導致電腦或手機死機，但汽車與安全息息相關。在以後的十年或者幾十萬公裏的汽車周期裏，如果是汽車芯片設計原因造成的，就意味著要承擔責任。
對於資金實力相對較弱的中小企業來說，很可能因此陷入困境，從而無法再進入汽車供應鏈。汽車半導體在安全性和可靠性方面的共同責任也將使許多制造商在選擇進入汽車法規市場時持謹慎態度。
由於上述汽車半導體行業的高標準和高門檻，將大量缺乏資金實力和產業配套資源，想快速將芯片投放市場實現效益的半導體廠商拒之門外。新玩家的缺乏也使得現有的汽車半導體企業(Tier2)、零部件供應商(Tier1)、汽車制造商(OEM)形成了強大的供應鏈關系，對新企業構成了堅實的行業壁壘。
寫在最後:
20世紀50年代，半導體產品(包括芯片、傳感器等。)用於汽車制造占總制造成本不到65，438+0%。如今，其成本可高達總成本的35%，預計到2030年將增至50%。
智能汽車的發展也推動了全球汽車半導體市場的快速增長。統計顯示，目前歐洲汽車半導體2019年產值達15088億美元，占全球汽車半導體總產值的36.79%，居世界第壹。
美國貢獻了全球第二大汽車芯片收入規模，達到6543.8+033.87億美元，占全球的32.64%。
日本汽車半導體2019年產值達10677億美元，占比26.03%。然而在中國大陸，汽車半導體2019年的銷售收入僅為10億美元左右，占比不到3%。與歐美日相比，差距很大。
但是不要氣餒。中美貿易戰讓中國汽車產業更加重視其供應鏈的上遊建設。目前，中國汽車市場湧現出寒武紀、地平線、西京科技等壹批芯片設計公司。未來希望這些企業能夠突破重圍，為中國成為智能汽車強國貢獻力量。
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