另壹方面，三星移動認為明年“芯片荒”仍將持續，計劃與供應商簽訂年度合同，將芯片儲備從2周增加到4周。
壹方面，OPPO發布公告“造芯”，2000人的R&D團隊已經到位，小米也成立了芯片公司。
面對這場危機，全球手機廠商都加快了行動。
三星囤貨，小米OPPO造芯
全球制造商緊急應對。
最近有消息稱，由於芯片短缺，三星智能手機生產受阻。三星移動認為，“芯片荒”將持續到2020年。三星高管壹致認為，確保芯片供應是三星實現年度銷售目標的關鍵。
為此，三星移動計劃與供應商簽訂年度合同，並預留四周的芯片數量。過去，三星總是存儲兩周的芯片數量。
據內部人士透露，華為在臺積電也緊急追加了訂單，涉及800萬顆麒麟9000系列芯片，但也是杯水車薪。
又壹批手機廠商加緊造芯。
近日，OPPO官方宣布將在14上發布首款自研芯片。據稱，其首款自研芯片將位於獨立的NPU(神經網絡處理器)中，基於6nm先進工藝EUV工藝制造，由臺積電代工。
作為核心建設者，OPPO從供應商聯發科和紫光展銳聘請了高管和工程師，還聯系了高通和華為海思的人才。據介紹，OPPO芯片團隊目前有2000多人，大部分來自高通和英特爾，並於今年6月完成流片。
除了OPPO，小米和vivo也發布了自研芯片。小米此前推出了自研的S1，vivo推出了ISP芯片V1。
小米的核心制造業務近日有了新進展。耗資654.38+0.5億元的宣潔科技，成為小米在芯片行業的又壹觸手。為了加快造芯速度，小米壹度從中興手機和紫光集團挖角。陸此前曾表示，今年手機領域最缺的是處理器、屏幕驅動和充電芯片。
從手機廠商的壹系列動作來看，核心的缺失已經嚴重威脅到了他們的出貨量。由於芯片供應不足，蘋果發貨時間延遲，iPhone出貨量下調。小米，OPPO，vivo等。也降低了供應量，最大幅度為25%。
多米諾效應傳導至產業鏈
堆芯和制芯的多手布局
目前，由於疫情、需求激增、限電政策等因素，全球正在經歷持續時間最長、範圍最廣的芯片短缺。
芯片短缺的情況每三到四年會出現壹次，但大部分可以在幾個月內緩解。然而，這場芯片供應危機從2020年春天到2021年秋天，持續了壹年半。
會計和咨詢公司德勤預測，芯片短缺將至少持續到2022年，這將影響壹些組件的逾期交付。有業內人士甚至認為，這種情況要到2023年才會出現轉機。
缺少核心的多米諾骨牌也在向全產業鏈傳導。根據高盛的壹份研究報告，芯片危機已經影響了169個行業。除了汽車，手機是受影響最嚴重的行業。
縱觀全球，盡管臺積電、三星和SMIC已投資擴大晶圓產能，但由於全球需求激增和疫情影響，手機芯片仍供不應求。
“由於缺乏掩模對準器，許多芯片無法量產。目前產業鏈上最重要的耗材光刻膠往往供不應求。在高門檻下，即使很多企業進入，也很難做到真正的制造。華為是為數不多的能夠自主研發各種芯片的公司，如海思麒麟、巴龍、鯤鵬等。，但它主要從事芯片R&D和設計，而大部分制造是由臺積電完成的。目前很多企業只是在芯片設計領域，上遊制造被壟斷，導致嚴重不足。”紫光展銳上述人士表示。
他認為，“芯片制造不是壹蹴而就的，很難快速突破，而且供應的中斷使得整個IT終端廠商有強烈的補庫存沖動。造芯和造芯可以同時進行，有效調整渡過難關。”
(編輯上官夢露)